8月14日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2025年第31次審議會(huì)議結(jié)果顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：西安奕材）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。
西安奕材始終專(zhuān)注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售?；?024年月均出貨量和截至2024 年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計(jì)，公司均是中國(guó)大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠(chǎng)商，前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。同時(shí)，截至2024 年末，公司是中國(guó)大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利最多的廠(chǎng)商。公司產(chǎn)品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī)SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS等可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸、人機(jī)交互等核心功能的多品類(lèi)芯片的量產(chǎn)制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)和機(jī)器人等人工智能時(shí)代下的各類(lèi)智能終端。
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。尤其是人工智能時(shí)代需要更強(qiáng)的數(shù)據(jù)算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和更靈敏的人機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)前述功能技術(shù)和工藝制程最主流和最先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用12寸晶圓制造工藝，從而12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，12英寸硅片貢獻(xiàn)了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上，12 英寸產(chǎn)能也是目前全球晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的主流方向。隨著人工智能應(yīng)用不斷普及，未來(lái)12英寸硅片全球出貨面積占比將持續(xù)提升。12英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續(xù)多年，2024 年全球前五大廠(chǎng)商供貨占比高達(dá) 80%，而我國(guó) 12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能全球占比預(yù)計(jì)2026年將超過(guò)30%，這一自給結(jié)構(gòu)矛盾對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展形成制約。公司在進(jìn)入該領(lǐng)域之初即制定了2020至2035年的15年戰(zhàn)略規(guī)劃，計(jì)劃到2035年打造2至3個(gè)核心制造基地，建設(shè)若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠(chǎng)，聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力，成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域頭部企業(yè)，服務(wù)全球客戶(hù)。
截至目前，公司首個(gè)核心制造基地已落地西安，該項(xiàng)目第一工廠(chǎng)已于2023年達(dá)產(chǎn)，本次發(fā)行上市募投項(xiàng)目的第二工廠(chǎng)已于2024年正式投產(chǎn)，計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)。截至2024年末，公司合并口徑產(chǎn)能已達(dá)到71萬(wàn)片/月，全球12英寸硅片同期產(chǎn)能占比已約7%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2026年全球12英寸硅片需求將超過(guò)1,000萬(wàn)片/月，中國(guó)大陸地區(qū)需求將超過(guò)300萬(wàn)片/月。通過(guò)技術(shù)革新和效能提升，公司已將第一工廠(chǎng)50萬(wàn)片/月產(chǎn)能提升至60萬(wàn)片/月以上，2026 年第一和第二兩個(gè)工廠(chǎng)合計(jì)可實(shí)現(xiàn)120萬(wàn)片/月產(chǎn)能，可滿(mǎn)足屆時(shí)中國(guó)大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，公司全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。
公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，進(jìn)入該領(lǐng)域之初即對(duì)全球前五大廠(chǎng)商近30年的半導(dǎo)體硅片專(zhuān)利全面檢討，制定差異化技術(shù)路線(xiàn)。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠(chǎng)商處于同一水平。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash 存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)際代 DRAM 存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片；更先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash 存儲(chǔ)芯片、更先進(jìn)際代DRAM存儲(chǔ)芯片以及更先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶(hù)驗(yàn)證。人工智能高端芯片領(lǐng)域，除了公司正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專(zhuān)用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶(hù)開(kāi)發(fā)下一代高端存儲(chǔ)芯片，相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理，可用于AI 大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲(chǔ)需求。
截至2024年末，公司已申請(qǐng)境內(nèi)外專(zhuān)利合計(jì)1,635項(xiàng)，80%以上為發(fā)明專(zhuān)利；已獲得授權(quán)專(zhuān)利746項(xiàng)，70%以上為發(fā)明專(zhuān)利。公司相應(yīng)專(zhuān)利均圍繞12英寸硅片。截至2024年末，公司是中國(guó)大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利最多的廠(chǎng)商。
截至 2024 年末，公司已通過(guò)驗(yàn)證的客戶(hù)累計(jì) 144 家，其中中國(guó)大陸客戶(hù)108 家，中國(guó)臺(tái)灣及境外客戶(hù)36家；已通過(guò)驗(yàn)證的測(cè)試片超過(guò)390款，量產(chǎn)正片超過(guò)90款，其中中國(guó)大陸客戶(hù)正片已量產(chǎn)80余款，中國(guó)臺(tái)灣及境外客戶(hù)正片已量產(chǎn)近10款，2024年量產(chǎn)正片已貢獻(xiàn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例超過(guò)55%。
目前，公司實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)一線(xiàn)邏輯晶圓代工廠(chǎng)和存儲(chǔ)IDM廠(chǎng)大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺(tái)的正片供貨，已成為國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)IDM廠(chǎng)商全球12英寸硅片廠(chǎng)商中供貨量第一或第二大的供應(yīng)商，已成為國(guó)內(nèi)一線(xiàn)邏輯晶圓代工廠(chǎng)中國(guó)大陸12英寸硅片供應(yīng)商中供貨量第一或第二大的供應(yīng)商，已成為目前國(guó)內(nèi)新建12英寸晶圓廠(chǎng)的首選硅片供應(yīng)商之一。公司不僅立足國(guó)內(nèi)需求，更放眼全球市場(chǎng)。目前，公司已向客戶(hù)D、聯(lián)華電子、力積電、客戶(hù)P、客戶(hù)O、格羅方德等大多數(shù)中國(guó)大陸以外主流晶圓廠(chǎng)批量供貨。報(bào)告期各期，公司外銷(xiāo)收入占比穩(wěn)定在 30%左右。公司已從全球12英寸硅片的新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”快速成長(zhǎng)為頗具影響力的“趕超者”。
