中國大陸晶圓代工廠大舉新建產(chǎn)能，但中國臺灣廠不跟著拼量。龍頭臺積電以先進制程獨霸全球，通吃蘋果、AMD、英偉達、高通等國際大廠最先進芯片代工訂單；聯(lián)電、世界、力積電、茂硅等成熟制程晶圓代工廠則與國際大廠聯(lián)盟或強化利基型產(chǎn)品，避開和紅鏈正面殺價。

業(yè)界指出，中國大陸瘋狂建置晶圓代工產(chǎn)能，主攻成熟制程，與聯(lián)電、世界、力積電、茂硅等中國臺灣直球?qū)Q，但科技產(chǎn)業(yè)不乏前例，中國臺灣半導體廠不是省油的燈，各有策略應對。

聯(lián)電通過結(jié)盟英特爾，在美國攜手開發(fā)12nm技術，外媒更進一步披露，面對中國大陸成熟制程產(chǎn)能大戰(zhàn)，聯(lián)電評估進軍進先進制程，鎖定以6nm技術生產(chǎn)更先進的WiFi、無線射頻、藍牙元件、AI加速器，汽車使用的核心處理芯片。聯(lián)電強調(diào)，將尋求合作伙伴關係，仍持續(xù)探索更先進的制造技術。

世界開拓特殊制程應用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）多年。氮化鎵已量產(chǎn)，世界并參與漢磊私募案，目標2026下半年開始量產(chǎn)8英寸碳化硅（SiC）晶圓制造，初期鎖定工控與消費用產(chǎn)品，未來擴展包括電動車、AI數(shù)據(jù)中心、綠能等應用。

力積電逐步脫離低毛利制程，尋求高附加價值的產(chǎn)品線。力積電董事長黃崇仁先前表示，2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，特別適用于邊緣AI、車用電子與高性能計算（HPC）領域。

茂硅明確定位走利基型應用市場，鎖定需高彈性與定制化的訂單，強化與車用及工控客戶的粘性。